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La soldadura a baja temperatura reduce el consumo energético y deforma menos los componentes.

Lenovo

La firma china Lenovo anuncia un nuevo proceso de soldadura a baja temperatura («Low Temperature Solder», LTS), desarrollado para mejorar la fabricación de PC mediante el ahorro de energía y el aumento de la fiabilidad. El procedimiento, además de usarse en los propios productos de Lenovo, puede aplicarse de forma universal a toda la producción de artículos electrónicos con placas de circuito impreso, sin coste o impacto en el rendimiento de cara a los clientes.
IndentLa industria electrónica, desde que abandonó hace más de 10 años el uso de la soldadura a base de plomo por motivos ambientales, ha estado buscando una solución para reducir el calor, el consumo energético y las emisiones de carbono. El proceso a base de plomo fue reemplazado por un proceso basado en estaño, que requería temperaturas extremadamente altas y, por tanto, consumía más energía y añadía un estrés significativo a los componentes.
IndentCon el nuevo método LTS, el calor de soldadura se aplica a una temperatura máxima de 180ºC, lo que supone una reducción de 70 grados respecto al método anterior, y además se reducen de forma significativa las emisiones de carbono. Debido a este menor esfuerzo térmico, Lenovo ha observado una disminución del 50% en la deformación de la placa de circuito impreso y una reducción de partes defectuosas durante la fabricación. Por ello, espera obtener una mayor fiabilidad para sus dispositivos.
IndentEl nuevo proceso ya está en producción para la serie ThinkPad E y la quinta generación de X1 Carbon, anunciada recientemente en CES Las Vegas 2017. Su intención y previsión para este año es implementar el proceso en ocho líneas SMT y reducir un 35% las emisiones de carbono. Para finales de 2018, Lenovo apunta a tener 33 líneas SMT con dos hornos por línea utilizando el nuevo proceso, con un ahorro anual estimado de 5.956 toneladas métricas de CO2 (equivalente al consumo de 2,5 millones de litros de gasolina anuales). Para el año que viene, además, pretende ofrecer el nuevo procedimiento para su uso en toda la industria de forma gratuita.



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